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Optische Sensorbaugruppen erfordern meist Füge- und Füllprozesse, die hohen optischen Anforderungen genügen müssen – z.B. beim Montieren (die-attach) und Unterfüllen (underfill) von optischen Filtern oder Linsen auf einem Halbleiterdetektor. Im Stand der Technik werden dazu kleinste Mengen an flüssigen Klebstoffen oder Füllmaterialen dosiert und einzeln auf die Bauteile aufgebracht (= Dispensen). Hier setzt das Projekt HIVOS an: statt einzelne Klebstoffdepots abzulegen können ganze Wafer oder andere Substrate mit strukturierten Adhäsivschichten vorbelegt werden, was einen hohen Automatisierungsgrad, höhere Skalierung und schneller Montageabläufe bei gleichzeitig höhere Präzision der eingesetzten Klebstoffmengen und deren Position ermöglicht. Im Rahmen des Projektes wurden die Montagetechnologien für verschiedene Klebstoffsysteme wie z.B. fotostrukturierbare Klebstoff, B Stage- und Sinterfilme entwickelt. Auf diesem Weg wurde zusätzlich auch die Integration von Abstandshaltern und Passmarken realisiert und anhand verschiedener Sensorbaugruppen die Umsetzung von Stapeltechnologien auf Wafer und Nutzenebene demonstriert.