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Ein Highlight ist unser Angebot an piezoelektrischen und kapazitiven mikromechanischen Ultraschallwandlern. Gemeinsam mit den Fraunhofer-Instituten IPMS und ISIT präsentieren wir Ihnen aus einer Hand die nächste Generation der Ultraschallsensorik.

Wir stellen universelle PMUTs vor, die auf Wafer-Ebene erhältlich sind und je nach Kundenwunsch auf die gewünschte Chipgröße (1 mm Pitch) angepasst werden können. Der Chip besteht aus Einheitszellen akustischer Wandler, die je nach Bedarf elektrisch kontaktiert werden. Diese Anordnung kann entsprechend der gewünschten Form des akustischen Kanals auch in einem Raster erfolgen, wodurch Multi-Array-Anordnungen möglich sind.

Außerdem demonstrieren wir live am Messestand den Einsatz einer neuen Generation von kapazitiven Ultraschallwandlern in industriellen Anwendungen für die zerstörungsfreie Prüfung, Materialprüfung zur Erkennung von Fehlern in Metallen, Legierungen und Kunststoffen sowie für Materialtests.