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LINTEC‘s Bump Support Film (BSF) wurde entwickelt, um die Zuverlässigkeit von elektronischen Bauteilen zu verbessern, indem er die Ball-Bump-Verbindungen zwischen einem Chip und einem Substrat schützt.
Der BSF verwendet dabei einen Harzfilm mit einem speziellen Elastizitätsmodul, der Lötverbindungen sicher einbettet und sie dadurch vor thermischer Ermüdung und mechanischer Biegebelastung schützt.
Da LINTEC’s BSF in Kombination mit einem Backgrinding-Tape wirkt, kann er direkt und ohne die Beschaffung neuer Maschinen oder Änderungen bestehender Prozesse in die Fertigung integriert werden. Insgesamt trägt der BSF also dazu bei, neue Ansätze in fortschrittlicher Verpackungstechnologie zu ermöglichen sowie speziell die Leistung und Lebensdauer von Hochleistungsanwendungen erheblich zu steigern.