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Mit umfangreichem Know-how in der Herstellung hochdichter flexibler oder starr-flexibler Multilayer-Schaltungen ist das Fraunhofer IZM führend. Durch die Vorführung eines Strömungssensors zur Zustandsüberwachung mit eingebetteter Sensorik in Rigid/Flex-Technologie wird die Anwendung der Wafer Level Redistribution Technologie auf temporären Trägerwafern präsentiert.

Für Synchrotronstrahlungsexperimente und Röntgenbildgebungsanwendungen sind hybride Pixeldetektormodule die Spitzenklasse in Röntgenkameras. Anhand eines X-Ray Detektors in Ausführung eines USB-Sticks demonstriert die Abteilung »Wafer Level System Integration« ihre Kompetenz in der Aufbau- und Verbindungstechnik für derartige hybride Pixeldetektorsysteme.

Zudem werden die folgenden Exponate ausgestellt:
• X-Ray Imaging: CdTe Sensor Modul
• Infra-Red Imaging: Micro Bolometer Modul und Wafer
• 2,5D/3D Sensor und Chiplet Integration
• High Density Flex mit eingebetteten IC/Sensoren: Modul und Wafer
• FanOut WLP: USeP-Modul

Besuchen Sie uns in Halle1 am Messestand 1-317 und kommen Sie mit unseren Expert*innen ins Gespräch. Das Team vom Fraunhofer IZM freut sich auf Sie!

© Fraunhofer IZM | Volker Mai
X-Ray-Module