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Die Miniaturisierung in der Elektronik schreitet stetig voran. Gleichzeitig steigen aber die Anforderungen an die Packungsdichte, Präzision und Bauteilqualität. Besonders bei Keramiksubstraten, die die Grundlage für anspruchsvolle Schaltungsträger in der Sensorik, Hybrid- und Hochleistungselektronik sind, stoßen klassische Trennverfahren zunehmend an ihre Grenzen.

Mit dem „NextGen Laser Scribing“ auf Basis moderner UKP-Lasertechnologie steht nun ein smartes Verfahren zur Verfügung, das höchste Präzision mit maximaler Qualität bei gleichzeitiger Materialschonung verbindet.

Im Gegensatz zum herkömmlichen Laserritzen, dem Aneinanderreihen von Sacklöchern mit CO₂- oder Faserlasern entstehen jetzt keine thermischen Schädigungen wie Mikrorisse, Spannungen oder Ausbrüche und keine Verunreinigung wie Schmelzrückstände oder Grat mehr. Eine aufwendige Nachbearbeitung entfällt dadurch. Auch mechanische Belastungen, wie beim klassischen Wafer Dicing mit relativ breiten Trenn- oder Sägespuren g, entfallen vollständig.

Stattdessen erzeugt der Ultrakurzpulslaser durch einen durchgehenden, präzisen und schmalen Linienabtrag eine exakt definierte Sollbruchstelle im Substrat. Dadurch lassen sich Mehrfachnutzen sicher, sauber und reproduzierbar feine Sollbruchstellen einbringen oder filigrane Einzelbauteile vollständig heraustrennen – selbst bei bereits bedruckten, strukturierten oder bestückten Substraten.

Die Vorteile auf einen Blick
• quasi kalte Bearbeitung ohne Wärmeeinfluss im Material
• keine Mikrorisse, Spannungen oder Ausbrüche
• keine aufwendige Nachbearbeitung erforderlich
• kontaktloses Verfahren ohne Krafteinwirkung
• feinste Strukturen im Mikrometerbereich umsetzbar
• bis zu 25 % höhere Flächenausnutzung durch schmalere Scribelinien
• höchste Reproduzierbarkeit

Breites Materialspektrum bearbeitbar
Bearbeitet werden können u. a. Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Saphir, Silizium, Siliziumnitride, Siliziumkarbid, Glas, Glaskeramik, Quarz, Transparentkeramik sowie keramische Multilayer-Substrate (LTCC).

„NextGen Laserritzen“ setzt neue Maßstäbe für eine smarte Bearbeitung hart-spröder Materialien – kalt, sauber, präzise.