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Hervorragende Bauteileigenschaften sind nicht alles – erst durch eine passende Montage- und Hausungstechnologie werden die Parameter nutzbar gemacht. Im Fall von thermischen Infrarotemittern muss das Package gleich mehrere essenzielle Funktionen erfüllen. Dazu zählen z.B. Dichtheit, optische Filter oder Fenster, Wärmeableitung sowie die einfache Integrationsmöglichkeit in Schaltungen und elektronische Sensorsysteme.
Im Rahmen des Forschungs- und Entwicklungsprojektes KHIS wurde eine skalierbare Gehäuseplattform für MEMS-basierte IR-Strahler entwickelt. Dabei wurde SMD-kompatibles Package auf herkömmlichen FR4-Leiterkartenmaterial sowie auch auf keramischen Trägern (LTCC) entwickelt, das flexibel an verschiedene Strahlergrößen angepasst werden kann. Die wesentlichen Vorteile der neuen Gehäuseplattform liegen in ihrer individuell anpassbaren Größe, reduzierten Weiterverarbeitungskosten durch SMD-Technologie und einer deutlich kleineren, kostengünstigen Fenster- bzw. Filterfläche. Gerade im mittleren Infrarotbereich sind die optischen Fenster ein erheblicher Kostenfaktor. Darüber hinaus wurde ein neues Emitter-Design entwickelt, das dank Flip-Chip-Aufbau eine Verdopplung der Strahlungsleistung oberhalb von 6 µm erzielt – ein entscheidender Fortschritt für Anwendungen im „Fingerprint“-Bereich vieler organischer Gase und Flüssigkeiten.