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Die Arbeitsgruppe »Optische Verbindungstechnik« entwickelt Lösungen für die Integration und Verbindung von Photonik und Elektronik. Unsere Teams realisieren 2D Konnektivität für elektro optische Leiterplatten sowie 3D Konnektivität durch Photonic System Assembly.

Dünnglas Technologien ermöglichen laserstrukturierte, hermetisch versiegelte optische Schnittstellen in gestapelten Packages – skalierbar in Panel und Wafer Prozessen. Auf der Sensor+Test 2026 zeigen wir u. a. einen Glas-Interposer für photonische integrierte Schaltungen. Glasbasierte, hermetisch dichte Interposer Plattform: TGVs zur elektrischen und optischen Anbindung von PICs.

Bild: Mit Prozessen auf Waferebene erstellter strukturiert-metallisierter Dünnglas-Interposer – vor der Bestückung mit photonischen Komponenten (und Package-Verschluss) für biomedizinische und Telekommunikationsanwendungen
(c) Fraunhofer IZM I Volker Mai