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Das Fraunhofer IZM ist weltweit führend in der Systemintegration auf Wafer-Ebene. Schlüsseltechnologien hierfür sind die Herstellung von vertikalen Durchkontaktierungen in Silizium- und Glaswafern sowie hochdichter Mehrlagenverdrahtungssysteme in Dünnfilmtechnik, Häusungs- und Verkapselungstechniken auf Wafern als auch das Verbinden von integrierten Schaltungen und Substraten untereinander mittels feinster metallischer Kontakte.

Für Experimente mit Synchrotronstrahlung und für die Röntgenbildgebung gelten hybride Pixeldetektormodule als Stand der Technik. Anhand eines kompakten Röntgendetektors im USB Stick Format demonstriert die Abteilung »Wafer Level System Integration« ihre Expertise in der Aufbau und Verbindungstechnik solcher hochintegrierten Pixeldetektorsysteme.

Bild: Hybrides Pixeldetektormodul für Röntgenuntersuchungen mit Siliziumsensor
(c) Fraunhofer IZM I Volker Mai