Ausstellerdetails

PowderMEMS®-Technologie für innovative Mikrosysteme

Die patentierte PowderMEMS®-Technologie ermöglicht dreidimensionale Mikrostrukturen direkt auf Wafer-Ebene. Dadurch lassen sich Mikromagnete, thermische Isolationen und mikrofluidische Strukturen kompakt und effizient integrieren – ideal für magnetische MEMS, Mikrofluidik und Mikroelektronik.

Monolithischer Back-Biased Hall-Sensor

Gemeinsam mit dem Fraunhofer IIS präsentiert das Fraunhofer ISIT den weltweit kleinsten Back-Biased 3D Hall-Sensor. Integrierte PowderMEMS®-Mikromagnete ermöglichen hochkompakte Sensorsysteme ohne externe Magnetmontage.

PFAS-freie Schutzkappen für MEMS-Sensoren

Die innovativen, gasdurchlässigen Schutzkappen schützen MEMS-Gas- und Drucksensoren zuverlässig vor Partikeln und Feuchtigkeit – direkt integriert auf 8”-Siliziumwafern und vollständig PFAS-frei.

Integrierte Mikromagnete für NV-Quantensensoren

Das Fraunhofer ISIT zeigt leistungsstarke PowderMEMS®-Mikromagnete für hochkompakte NV-basierte Quantensensoren. Die Integration direkt auf Wafer-Ebene ermöglicht präzise magnetische Bias-Felder für zukünftige Quantenhardware.

Besuchen Sie uns auf der SENSOR+TEST 2026 und entdecken Sie innovative Technologien für die nächste Generation intelligenter Sensorsysteme.