Produkt-Neuheit

Die Arbeitsgruppe »Optische Verbindungstechnik« entwickelt Lösungen für die Integration und Verbindung von Photonik und Elektronik. Unsere Teams realisieren 2D Konnektivität für elektro-optische Leiterplatten sowie 3D Konnektivität durch Photonic System Assembly.

Dünnglas Technologien ermöglichen laserstrukturierte, hermetisch versiegelte optische Schnittstellen in gestapelten Packages – skalierbar in Panel- und Wafer-Prozessen. Auf der Sensor+Test 2026 zeigen wir u. a. einen Glas-Interposer für photonische integrierte Schaltungen. Glasbasierte, hermetisch dichte Interposer-Plattform: TGVs zur elektrischen und optischen Anbindung von PICs.

Bild: Mit Prozessen auf Waferebene erstellter strukturiert-metallisierter Dünnglas-Interposer – vor der Bestückung mit photonischen Komponenten (und Package-Verschluss) für biomedizinische und Telekommunikationsanwendungen
© Fraunhofer IZM I Volker Mai