Produkt-Neuheit

Das European Test and Reliability Center (ETRC) am Fraunhofer ENAS ist ein europaweit einzigartiges Kompetenzzentrum für Tests und Zuverlässigkeitsbewertungen zukünftiger Halbleiterinnovationen.

Mit seiner hochmodernen Prüfinfrastruktur, tiefgehender Expertise und einem starken Netzwerk aus Industrie und Wissenschaft, bietet das ETRC umfassende Lösungen zur Bewertung von Qualität, Funktionalität und Langlebigkeit wegweisender Mikrotechnologien.

Das Leistungsportfolio des ETRC beinhaltet sowohl die Erforschung und Entwicklung neuer Test- und Bewertungsmethoden als auch deren Optimierung für spezifische Anwendungen. Darüber hinaus bietet das ETRC umfangreiche Dienstleistungen für die Verifikation von Kleinstserien sowie praxisnahe Beratungen für Unternehmen. Ein spezialisiertes Aus- und Weiterbildungsprogramm ermöglicht zudem die gezielte Qualifizierung von Fachkräften in Testverfahren und Zuverlässigkeitsbewertungen.

Erfahren Sie mehr über unser Angebot an unserem Messestand:

Tests auf Wafer-, Chip- und Komponentenlevel
- Elektrische Tests (Funktions-, Burn-in- und Performancetests) mit automatischen Waferprobern
- Optische Tests mittels optischer Probe-Station für photonisch integrierte Schaltkreise
- Magnetische Tests für MRAM und magnetische Sensoren
- MEMS-Tests (C, V, I, f0, Q, spezifische Parameter) und Bewegungsanalyse für MEMS (auch unter Vakuum)
- Hochfrequenztests bis 110 GHz
- Akustische Tests für mikromechanische Ultraschallwandler (MUTs) und akustische Komponenten
- Nahfeldmessungen für EMV- und Fehlersuche
- High-Power-Tests

Charakterisierung
Inline-Messtechnik:
- Rasterelektronen-Mikroskopie (EDX/REM, FIB/REM, EBSD/REM, CD-SEM, Schliffpräparation)
- Rasterkraft-Mikroskopie (Tapping, Deep Trench, CD, Profiling, KPFM, SNOM, fluidische Aktuierung [Fluid-FM])
- Inspektion (Pattern- und Wafer-Defekterkennung, Partikelinspektion)
- Mikroskopieverfahren (optisch Weitfeld, Laserscanning, konfokal, IR, Ultraschall)
- Wafergeometrie (BOW, TTV, WARP)
- Profilometrie (optisch und taktil, flächige 3D-Mikroskopie, nanoskalige Scans)
- Schichtcharakterisierung (Schichtwiderstand, Ellipsometrie, Reflektometrie)
- Charakterisierung der Bondfestigkeit (Micro-Chevron- und Kompressionsschertest)
- Charakterisierung der Hermetizität (Helium-Lecktest)

Offline-Messtechnik:
- Spektroskopie (zeitaufgelöste FTIR-Messungen, Fluoreszenz-Spektroskopie [orts- und zeitaufgelöst], konfokale Mikroskopie, Ultraviolett-Spektroskopie, Raman-Spektroskopie, TGA/DSC+FTIR, µWave-Spektroskopie bis 50 GHz)
- Optische Charakterisierung von Lichtquellen (radiometrische und photometrische Messungen, DC, AC und transiente Charakterisierungen)
- Charakterisierung von Inertialsensoren (Tumble-Test und Drehrate über Temperatur, Vibration, high-g)
- Charakterisierung von Flüssigkeiten (Dichte, Viskosität, Partikelsedimentation, ph-Wert-Bestimmung, Kontaktwinkelmessungen, Zyklovoltametrie, Impedanzmessungen, Rheometrie)
- HF-Charakterisierung (Antennen-Prüfkammer, Vektor-Netzwerkanalysatoren, Leistungsverstärker)
- Laser-Doppler-Vibrometrie (3D, Infrarot)

Zuverlässigkeitsbewertung
- Beschleunigte Lebensdauertests mit gemischten Lasten
- Umweltprüfungen (Feuchtigkeit, Degradation)
- Feldähnliche Langzeit-Klima- und Belastungstests
- Deformationsanalyse
- Thermoelektromechanische Beständigkeit (HT, (H)TC, APC)
- Mechanische Beanspruchung (Zug, Druck, Scherung, Biegung, Kratzer, Vibration, Schock)
- Nano-Ermüdung und Membranprüfungen

Datenanalyse
- KI-basierte Segmentierung, Objektdetektion und -klassifikation in Messbildern
- Auswertung (bspw. Anomaliedetektion und Feature-Extraktion) von Zeitreihendaten
- Vorhersage von Test- und Messergebnissen durch komplexe datenbasierte Modelle
- Integration von Experten- und Physikwissen für robustere und zuverlässigere Modelle bei geringer Datenverfügbarkeit