Ausstellerdetails

VIA electronic fertigt kundenspezifische keramische LTCC Mehrlagen Leiterplatten und Gehäuse für Sensor Anwendungen. Andere Materialien wie Aluminiumoxid oder Glas sind möglich. Typische Anwendungen sind z.B. in der Industrie, Telekommunikation, 5G, 6G, Raumfahrt, Verteidigung und wissenschaftlicher Gerätebau.
Mögliche Anwendungen sind Röntgen-Sensoren, Sensorträger, Interposer, Gassensoren, aktive Sensorelemente mit keramischen Spulen oder Widerständen, eingebettet, vergraben oder auf Ober- und Unterseite. HF-komponenten oder Patchantennen können integriert werden. Keramische LTCC Leiterplatten, Gehäuse, und verschiedene AVT-Möglichkeiten wie BGA, LGA, Leadframe, Seitenkontakte oder Flipchip balls sind möglich.
VIA bietet außerdem das Vakuumlöten von Wärmesenken und Rahmen sowie keramische Kappen zum hermetischen Verschluß.