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Deutschland

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Halle 1 Stand 1-454

Katalogeintrag

Laser-made solutions.

Seit 30 Jahren sind wir als Kompetenzzentrum für Laserfeinbearbeitung von Sondermaterialen tätig. Unsere Kunden aus den Bereichen Sensorik & Systeme, Leistungselektronik, E-Mobilität & Energie sowie Feinmechanik & Gerätebau vertrauen bei der Herstellung individueller Fein- und Mikropräzisionsbauteile für ihre Anwendungen auf uns. Als verlässlicher Fertigungsdienstleister und agiler Entwicklungspartner stehen wir Ihnen mit unserem Komplettservice von der Erstberatung über die Prototypenherstellung bis hin zur möglichen Serienfertigung entlang der gesamten Prozesskette zur Seite.

"Je filigraner ein Layout und je empfindlicher ein Werkstoff ist, desto höher sind die Anforderungen an die Herstellung des Produktes."

Unser Know-how liegt neben der Anwendungsvielfalt an Lasertechnologien (u.a. Laserfeinschneiden, Laserfeinschweißen oder Laserstrukturieren) in der individuellen Bearbeitung und Beschaffung von Sondermaterialien. Die Bandbreite reicht von Hochleistungskeramiken (Al2O3, AlN, SiC, SiN, 3YSZ) über Glas- und Siliziumwafer bis hin zu organischem Leiterplattenmaterial. Auch Bunt- und Refraktärmetalle, Hochleistungskunststoffe sowie Folien - halb so stark wie ein menschliches Haar - zählen zu unseren "Spezialitäten". Empfindliche Werkstoffe wie diese stellen hohe Anforderungen an den eigentlichen Fertigungsprozess der benötigten Bauteile, die oft mit extrem filigranen Layoutvorgaben herausfordern und später in hochsensiblen Einsatzgebieten Anwendung finden.

Wir bieten geeignete Voraussetzungen für die Bearbeitung und Fertigung mittels Laserstrahl. Dank des langjährigen Erfahrungsschatzes unseres kompetenten Teams ist die Laserpräzisionsfertigung dieser Produkte unser Spezialgebiet. Wir finden gemeinsam mit unseren Kunden immer die passende Lösung für ihr anspruchsvolles Vorhaben.

Wir fertigen und/oder bearbeiten nach Kundenwunsch u.a.:

- keramische Substrate, Füllkörper, Sockel und andere Keramik-Einzelbauteile
- Leiterplatten (starr/flexibel)
- Mikrosiebe, -gitter, -filter
- Stromschienen, Leadframes, Flachkontakte, Kontaktfedern, Kontaktbrücken, Steckverbinder, Einzelpins, Spritzgusseinleger
- Sensorgehäuse, EVM-Gehäuse, Abdeckungen
- Rotor/-Stator-Lamellen und -pakete
- Matrizen, Vorrichtungsbau
...

Unsere Stärken - Ihre Vorteile

Zusätzlich zur Laserbearbeitung wird unser Leistungsangebot durch mechanische Feinbearbeitungstechnologien ergänzt: Wafer Dicing, Fräsen, Drehen, Biegen/Kanten, Bürsten sowie Präzisions-Finishing und Glasperlenstrahlen komplettieren unser Leistungsspektrum. Neben der reinen Bauteilherstellung können unsere Kunden zudem von unseren zusätzlichen Services profitieren:

- Beratung + intensive Prozessbegleitung (Bemusterungen)
- reine Materialbeschaffung (auch ohne Bearbeitung, Kleinstmengen, Sondermaterialien)
- Services: Auftragsmessen, Bauteilreinigung
- Forschung & Entwicklung (gemeinsame Projekte, Verfahrensentwicklung)
- umfangreiches Netzwerk an Kooperationspartnern (Oberflächenveredelung, alternative Bearbeitungsverfahren, etc.)

Spezifische Kundenanforderungen können wir durch unseren eigenen Maschinen- und Gerätebau sowie angepasster Automatisierungslösungen individuell und präzise umsetzen. Mit unserem eigenen F&E-Bereich treiben wir zudem zukünftige Entwicklungen voran und bleiben dank starker Vernetzung mit Forschungseinrichtungen und Hochschulen stets up-to-date.

Nutzen auch Sie die Vorteile der Laserfeinbearbeitung und unser Know-how für Ihr spezielles Projekt. Wir freuen uns auf neue Herausforderungen.

Unsere Leistungen im Überblick:

- Laserfeinschneiden
- Laserstrukturieren (UKP-Bearbeitung)
- Laserbohren
- Laserscriben
- Laserfeinschweißen
- Laserbeschriften

Weitere (Nach-)Bearbeitungsmöglichkeiten:

- Wafer Dicing
- Mechanik (Drehen, Fräsen)
- Präzisionsbiegen
- Gleitschleifen
- Glasperlenstrahlen
- Messtechnik

Alle weiteren Infos finden Sie unter https://www.lcpgmbh.de!

LCP Laser-Cut-Processing
Laser-made solutions.

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Produktgruppen

S.03.04
Keramikrohmaterial
S.03.05
Keramische Komponente
D.02.26
Laserbearbeitung
D.02.30
Mikrobohren
D.02.31
Mikroschweißen
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