Ausstellerdetails

Hahn-Schickard
Wilhelm-Schickard-Str. 10
78052 Villingen-Schwenningen (Deutschland)
Tel: +49 7721 943-0
Fax: +49 7721 943-210
http://www.hahn-schickard.de
info@hahn-schickard.de

Katalogeintrag
Hahn-Schickard Ob an unserem Standort in Stuttgart, in Villingen-Schwenningen oder in Freiburg – 200 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter betreiben für Sie bei Hahn-Schickard Vorlaufforschung auf den Gebieten Mikrosystemtechnik, Mikroaufbautechnik, Mikroanalysesysteme sowie Informationstechnik. Gemeinsam mit Ihnen und für Sie überführen wir Produktvisionen in innovative Produkte.

Product group(s)

D.01.01
Generelle IT, Software, Hardware Dienstleistung
D.01.02.01
Messtechnische Methoden und Verfahren
D.01.02.04.02
Mechanische Messgröße
D.01.02.04.03
Dynamische Messgröße
D.01.02.04.04
Thermische Messgröße
D.01.02.04.11
Elektrische oder magnetische Messgröße
D.01.02.04.16
Gaskonzentration
D.01.02.04.20
Sensorentwicklung für weitere Messgrößen
D.01.02.05.01
Positionieranwendung
D.01.02.05.03
Fluidische Anwendung
D.01.02.05.04
Thermische Anwendung
D.01.02.07.08
Digital ASIC
D.01.02.07.09
Mixed-Signal ASIC
D.01.02.07.10
Elektronische Sensorinterfaces
D.01.02.07.16
Weitere Elektronikkomponenten
D.01.02.08.01
Dickschichttechnologie
D.01.02.08.02
Dünnschichttechnologie
D.01.02.08.05
Kunststofftechnologie
D.01.02.08.06
Rolle zu Rolle (R2R) Strukturierung
D.01.02.08.08
Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium
D.01.02.08.09
Mikrosystemtechnik, MST
D.01.02.08.10
Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien (Glas, Keramik, Metalle, Polymere)
D.01.02.08.15
Abformtechnik (Spritzguss, Heißprägen)
D.01.02.08.17
Mikrooptik, integrierte Optik
D.01.02.08.19
Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging
D.01.02.08.20
Feldbustechnologie, Wireless, Embedded Controller, FPGA
D.01.02.08.21
Mikrofluidik
D.01.03.02
Komponentensimulation, insbesondere mit FEM
D.01.03.05
Systemsimulation
D.01.03.06
Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse
D.01.04.01
Aufbau- und Verbindungstechnik
D.01.04.02
Packaging
D.01.04.05
Kommunikationsschnittstellen
D.01.04.06
Systementwicklung Embedded Systeme
D.01.04.07
Systementwicklung drahtlose Sensornetzwerke
D.01.04.09
Messelektronik
D.01.04.13
Integration von Inertialsensorik für 2D/3D Positions- und Lagebestimmung
D.01.04.15
Weitere Systemintegration
D.02.04
Halbleiter-Technologie
D.02.08
Kunststoff-Technologie
D.02.11
Mikrosystemtechnik MST
D.02.12
Mikrosensorik
D.02.14
Mikrofluidik, Mikropneumatik
D.02.15
Mikromechanik, Mikrostrukturierung
D.02.16
Integrierte Optik, Mikrooptik
D.02.17
Mikroelektronik
D.02.18
Hybridtechnologie
D.02.19
Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), Packaging
D.02.25
ASIC
D.02.27
Laserbearbeitung
D.02.30
Bonden
D.02.39
Fertigung von Systemeinheiten
D.02.41
Sensorik, spezifisch
D.02.43
Prototypfertigung
D.02.44
Elektronische Baugruppenfertigung
D.02.58
Weitere Auftragsfertigung, Produktion
D.04.10
Beratung zur Mikrosystemtechnik, MST
D.04.15
Technologieberatung
Produktneuheiten Firma DE EN Datum
Condition monitoring of machines in Industry 4.0 Hahn-Schickard 22.05.2019
Condition monitoring of machines in Industry 4.0 Hahn-Schickard 22.05.2019

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