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Höchste Integrationsdichte auf kleinster Grundfläche durch Stacked-Die-Packages von MSE

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Moderne Sensorsysteme beinhalten neben dem Sensor selbst sehr oft Module für die Datenverarbeitung und die Datenübertragung. Die zunehmende Funktionsdichte bei gleichzeitiger Forderung zur Miniaturisierung kann durch eine dreidimensionale Integration mehrerer ICs bzw. Dies gelöst werden.

Die Micro Systems Engineering GmbH (MSE) bietet alle Fertigungstechnologien zur Herstellung solcher kundenspezifischen Stacked Die Ball Grid Arrays an – und das auch für kleine bis mittlere Stückzahlen. Es können zwei oder drei ICs in ein solches Package integriert werden.

Die Prozesskette umfasst die Substratvorbereitung, das Die Attach, das Drahtbonden, das Transferpressen, die Laserkennzeichnung und die Vereinzelung.

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