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BCM SENSOR TECHNOLOGIES bvba
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SE105 Flip-Chip-Drucksensorchips für raue Umgebungen

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Der piezoresistive Drucksensorchip SE105 von BCM SENSOR besteht aus einer Flip-Chip-Struktur für Anwendungen in raue Umgebungen.

Dank der Flip-Chip-Struktur weist der SE105-Sensorchip verschiedene Überlegenheiten auf:

- Sowohl der Chip-Bonding- als auch der Wire-Bonding-Prozess werden zu einem Prozess vereinfacht. Dadurch wird der SE105 zu einer Oberflächenmontagevorrichtung.
- Der SE105 kann direkt mit Druckmedien in Kontakt kommen und in raueren Umgebungen arbeiten. Dies liegt daran, dass sich die Wheatstone-Brückenschaltung auf der Rückseite der Druckmembran befindet.

Da der SE105-Sensorchip Druckmedien direkt kontaktieren und in rauer Umgebung arbeiten kann, kann er in einigen Druckanwendungen einen ölgefüllten Drucksensor ersetzen. Dies kann die Kosten drastisch senken und den erforderlichen Platz für den Sensor reduzieren.

Die Abmessungen und technischen Daten finden Sie im Datenblatt der SE105-Sensorchip, wie unten verlinkt:
https://www.bcmsensor.com/products/pressure-sensor-dies/model-se105-flip-chip-pressure-sensor-dies/

Weitere Informationen erhalten Sie von BCM SENSOR unter info@bcmsensor.com oder + 32-3-238 6469.

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