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TDK bietet mechanisch entkoppelte Ultraschall-Module für die Kollisionsvermeidung
Apr 20, 2023

Die TDK Corporation präsentiert das Ultraschall-Sensormodul USSM1.0 PLUS-FS, bei denen das Sensorelement vom Gehäuse mechanisch entkoppelt ist. Dadurch ist der nach IP65/67 geschützte Sensor mit der Bestellnummer Z25000Z2910Z001Z23 unempfindlich gegenüber mechanischen Schwingungen von außen, die das Messergebnis verfälschen können. Das mit nominal 12 V versorgte Modul lässt sich über ein M19-Gewinde mit Kontermutter oder über Rastnasen in ein Frontchassis montieren.
Angesteuert über einen Treiber und die integrierte Piezoscheibe kann der integrierte Signalprozessor-ASIC die Signallaufzeit mit einer Wiederholfrequenz von bis zu 50 Samples/s bestimmen. Damit lassen sich Distanzen von 18 cm bis 200 cm messen, im Pitch-and-Catch-Modus mit mehreren Modulen sind auch Messdistanzen von 4 cm machbar. Das Messfeld (Field-of-View, FoV) des USSM1.0 PLUS-FS, das der Kunde auf seine Bedürfnisse hin optimieren kann, beträgt ±35°. Somit sind auch individuelle Messszenarien programmierbar. Dabei eignet sich das Sensormodul für unterschiedlichste Lichtverhältnisse, auch für volle Sonneneinstrahlung, und misst unabhängig von der Farbe und Transparenz des Zielobjekts sehr genau.
Die Ultraschall-Module eignen sich besonders gut zur Abstandsmessung und dem Erkennen von Hindernissen unter schwierigen Umweltbedingungen bei autonomen mobilen Robotern (AMR) oder autonomen Flurförderfahrzeugen (Automated Guided Vehicles, AGVs).
TDK-Micronas GmbH
