Ausstellerdetails
CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
Katalogeintrag
Die CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH ist eine privatwirtschaftlich organisierte, gemeinnützige, wirtschaftsnahe Forschungseinrichtung mit etwa 120 Mitarbeitern. Wir gehören zu den führenden Instituten für die Entwicklung hochwertiger, siliziumbasierter Mikrosensoren und Mikrosystemen, speziell in den Bereichen MEMS und MOEMS.
Gemeinsam mit ihren Partnern aus Forschung und Industrie schafft das CiS Forschungsinstitut neue Innovationen für die technischen Herausforderungen unserer Zeit. In enger Kooperation mit Politik und Wissenschaft übernimmt das CiS Forschungsinstitut aktiv Verantwortung für den Transfer von Wissen und die Verwertung von Forschungsergebnissen in Bezug auf neuartige und leistungsfähige Technologien zur Steigerung der Innovationskraft unserer Wirtschaft.
Siliziumbasierte Sensoren bilden den Schwerpunkt unserer Forschungs- und Entwicklungsaufgaben für Industrie und Wissenschaft. Ausgehend vom anwendungsspezifischen Design, über Prozessentwicklung, Aufbau-und Verbindungstechnik bis zur passgenauen Lösung, einschließlich einer umfangreichen Messtechnik und Analytik präsentiert unser Portfolio die gesamte Wertschöpfungskette. Dabei liegt unser Fokus auf Langzeitstabilität, Präzision und hoher Zuverlässigkeit der Sensoren.
Aufbauend auf einer mehr als 30-jährigen „Competence in Silicon“ reicht die Expertise von F&E-Leistungen bis zur Kleinserienfertigung kundenspezifischer Mikrokomponenten
Vom Design zum Prototyping.
Zuverlässig. Langzeitstabil. Präzise.
Produktgruppen
- D.01.03.01
- Prozess- und Technologiesimulation
- D.02.01
- Dehnmessstreifen (DMS) -Technologie
- D.01.02.04.02
- Mechanische Messgröße
- S.02.04
- Piezoresistives Sensorelement
- D.01.02.04.04
- Thermische Messgröße
- D.01.02.08.08
- Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium
- D.01.02.04.08
- Optische Messgröße
- D.01.02.08.09
- Mikrosystemtechnik, MST
- D.02.12
- Mikrosensorik
- D.01.02.04.14
- Medizinische Messgröße
- D.01.02.04.16
- Gaskonzentration
- D.01.02.08.17
- Mikrooptik, integrierte Optik
- D.01.02.08.19
- Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging
- D.02.19
- Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), Packaging
- S.02.25
- Optoelektronisches Sensorelement
- D.02.42
- Prototypfertigung
Produkt-Neuheiten
| Produkt-Neuheit | DE | EN | Datum |
|---|---|---|---|
| Tandemdioden für Stehende-Wellen-Interferometer | 03.06.2024 | ||
| High End Beschleunigungssensoren (HEB) | 03.06.2024 |
