Ausstellerdetails
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit
und Mikrointegration IZM
Katalogeintrag
Das Fraunhofer IZM zeigt auf dem Fraunhofer Gemeinschaftsstand innovative Hardware-Konzepte und energieeffiziente Lösungen für hochminiaturisierte Sensorsysteme (Green ICT) sowie aktuelle Forschungsergebnisse im Bereich Advanced-Packaging und Systemintegration für Smart Systems.
Produktgruppen
- D.01.04.01
- Aufbau- und Verbindungstechnik
- D.01.01
- Generelle IT, Software, Hardware Dienstleistung
- D.01.04.02
- Packaging
- D.01.04.07
- Systementwicklung drahtlose Sensornetzwerke
- D.02.42
- Prototypfertigung
Produkt-Neuheiten
| Produkt-Neuheit | DE | EN | Datum |
|---|---|---|---|
| High-End Performance Packaging | 08.02.2024 | ||
| Plug & Play-Plattformen für drahtlose Sensorik und Radarsensorik | 08.02.2024 |
